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硅胶制品:电子元器件领域应用

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硅胶制品:电子元器件领域应用

  • 分类:企业资讯
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  • 发布时间:2019-05-27 12:30
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硅胶制品:电子元器件领域应用

 

硅胶制品:电子元器件领域应用,单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。单晶硅主要用于制作半导体元件,是制造半导体硅器件的原料,用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域,在军事电子设备中也占有重要地位。硅属于半导体材料,其自身的导电性并不是很好。

 

然而,可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前,必须将硅转换为晶圆片(wafer)。这要从硅锭的生长开始。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体,这种模式贯穿整个材料。

多晶硅胶垫片是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的,不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体,才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间,这取决于很多因素,包括大小、质量和终端用户要求。

 

超过75%的单晶硅晶圆片都是通过Czochralski(CZ,也叫提拉法)方法生长的。多晶硅,是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。 单晶硅胶垫片是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。

 

单晶硅主要用于制作半导体元件,是制造半导体硅器件的原料,用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域,在军事电子设备中也占有重要地位。

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