电子灌封硅胶是一种低粘度、双组份、缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。电子灌封硅胶也叫灌封胶、灌封硅胶、电子胶、封装硅胶等，是一种具有防水防潮、导热阻燃、绝缘的灌封材料。加入固化剂后，液体胶体即可固化成型，起到保护电子元器件的作用。


   主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。红叶LED电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。

电子灌封硅胶的性能特点 ：
1、极佳的防腐蚀、防水防潮、防尘、保密、耐温、绝缘、导热散热、防震等作用；

2、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；

3、优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作，可以吸取封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线；

4、挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性。